无铅高温锡膏SP

高温无铅锡膏 - SnAgCu - 

合金成份：Sn98.5Ag1.0Cu0.5，或可依客户要求生产。
产品熔点：227℃~229℃
颗粒大小：依客户要求订制20-45μm/20-38μm或超细锡粉
存储说明：锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。 
适用范围：使用窗口广，能满足所有用锡膏焊接的产品，广泛应用在SMT平面印刷贴片技术。同时也适合大功率电子产品之间的缝隙间的接合。

一、锡膏特点:

ü  本产品为免洗型，回焊后残留少，无气味；焊点饱满，均匀，光亮度好；

ü  粘性时间长，无需清洗即可达到优越的探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。

ü  连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。

ü  印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件或更细间距的贴装。

ü  溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

ü  本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少搭桥发生。

ü  回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小；同时产生的锡珠极少，避免短路。    

ü  助焊剂含量低，干燥性能好，焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

ü  产品储存稳定性佳，适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。

二、无铅焊锡膏SP-规格

锡膏安全知识

锡膏的锡粉具有轻微毒性，除外无其他有毒物质；回流焊过程中会产生蒸汽及轻微不同的味道，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。